Mastercycler® X50
产品属性
- 所属分类:Eppendorf
- 产品编号:1615518459
- 浏览次数:246
- 发布日期:2023-06-28
- 产品概述
- 性能特点
- 技术参数
货号 | 名称 | 产品特点 |
6313000077 | Mastercycler® X50a, 110 – 230 V/50 – 60 Hz (CN), 铝质模块, 96孔板或0.1/0.2mL 管, 带触屏 | 升温速率:多达 5°C/s 冷却速率: 2.3°C/s 控制准确度: ±0.15°C 创新的2D-梯度技术进行更进一步的PCR优化 带触摸屏的X50可以控制多达9台其他设备(所连接的PCR仪无触摸屏界面) flexlid®概念:自动调节高度的热盖,适用所有类型的耗材 占地面积小 2年质保 |
6315000074 | Mastercycler® X50p, 110 – 230 V/50 – 60 Hz (CN), 铝质模块, 96孔板, 高压热盖, 带触屏 | 升温速率:多达5°C/s 冷却速率:2.3°C/s 控制准确度:±0.15°C 创新的2D-梯度技术进行更进一步的PCR 优化 带触摸屏的X50可以控制多达9台其他设备(所连接的PCR仪无触摸屏界面) 高压热盖 占地面积小 2年质保 |
6316000078 | Mastercycler® X50h, 110 – 230 V/50 – 60 Hz (CN), 铝质模块, 384孔板, 高压热盖, 带触屏 | 升温速率:多达 5°C/s 冷却速率:2.3°C/s 控制准确度:±0.15°C 创新的2D-梯度技术进行更进一步的PCR优化 带触摸屏的X50可以控制多达9台其他设备(所连接的PCR仪无触摸屏界面) 384 孔板 占地面积小 2 年质保 高压热盖 |
6301000071 | Mastercycler® X50i, 110 – 230 V/50 – 60 Hz (CN), 银质模块, 96孔板或0.1/0.2mL 管, eco 系统 | 升温速率:多达 10 °C/s 冷却速率: 5 °C/s 控制准确度: ±0.15 °C 该系统只能由带触屏界面的 Mastercycler X50 进行控制 flexlid® 概念: 自动调节高度的热盖,适用所有类型的耗材 占地面积小 2年质保 |
6303000079 | Mastercycler® X50l, 110 – 230 V/50 – 60 Hz (CN), 铝质模块, 96孔板或0.1/0.2mL 管, eco 系统 | 升温速率:多达 5 °C/s 冷却速率: 2.3 °C/s 控制准确度: ±0.15 °C 该系统只能由带触屏界面的 Mastercycler X50进行控制 flexlid® 概念:自动调节高度的热盖,适用所有类型的耗材 占地面积小 2年质保 |
6305000076 | Mastercycler® X50r, 110 – 230 V/50 – 60 Hz (CN), 铝质模块, 96孔板, 高压热盖, eco 系统 | 升温速率:多达 5°C/s 冷却速率:2.3°C/s 控制准确度:±0.15°C 该系统只能由带触屏界面的Mastercycler X50进行控制 高压热盖 占地面积小 2年质保 |
6306000070 | Mastercycler® X50t, 110 – 230 V/50 – 60 Hz (CN), 铝质模块, 384孔板, 高压热盖, eco 系统 | 升温速率:多达5°C/s 冷却速率:2.3°C/s 控制准确度:±0.15°C 该系统只能由带触屏界面的 Mastercycler X50进行控制 384 孔板 占地面积小 2年质保 高压热盖 |
产品特性
升温速率:多达5°C/s
多种加热模块可选,包括高速银质和384孔加热模块
VisioNize 触摸屏界面
乐发2创新的2D-梯度技术进行更进一步的PCR优化
乐发2带触摸屏的X50可以控制多达9台其他设备(所连接的PCR仪无触摸屏界面)
flexlid®乐发2 概念:自动调节高度的热盖,适用所有类型的耗材
占地面积小
2年质保
应用
快速 PCR
PCR 优化
常规 PCR
孵育
测序
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MC X50s | MC X50a | MC X50p | MC X50h | MC X50i | MC X50l | MC X50r | MC X50t | |
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触摸屏界面 | ■ | ■ | ■ | ■ | – | – | – | – |
可串联 9 台机器组成系统 | ■ | ■ | ■ | ■ | – | – | – | – |
仅可串联被控制 | – | – | – | – | ■ | ■ | ■ | ■ |
加热模块 | 银质 | 铝质 | 铝质 | 铝质 | 银质 | 铝质 | 铝质 | 铝质 |
样品容量 | 96 孔板或 0.1/0.2 mL 试管 | 96 孔板或 0.1/0.2 mL 试管 | 1个 PCR板 8 × 12 | 1个 PCR板 16 × 24 | 96 孔板或 0.1/0.2 mL 试管 | 96 孔板或 0.1/0.2 mL 试管 | 1个 PCR板 8 × 12 | 1个 PCR板 16 × 24 |
96 孔板 | ■ | ■ | ■ | – | ■ | ■ | ■ | – |
384 孔板 | – | – | – | ■ | – | – | – | ■ |
0.1/0.2 mL 离心管 | ■ | ■ | – | – | ■ | ■ | – | – |
加热技术 | 六个半导体元件 | 六个半导体元件 | 六个半导体元件 | 六个半导体元件 | 六个半导体元件 | 六个半导体元件 | 六个半导体元件 | 六个半导体元件 |
2D-梯度模块 | 12 列/ 8 行 | 12 列/ 8 行 | 12 列/ 8 行 | 超过 24 列/超过 16 行 | 12 列/ 8 行 | 12 列/ 8 行 | 12 列/ 8 行 | 超过 24 列/超过 16 行 |
温度控制模式 | 快速、中速、标准、安全 | 快速、中速、标准、安全 | 快速、中速、标准、安全 | 快速、中速、标准、安全 | 快速、中速、标准、安全 | 快速、中速、标准、安全 | 快速、中速、标准、安全 | 快速、中速、标准、安全 |
模块的温度控制范围 | 4 – 99 °C | 4 – 99 °C | 4 – 99 °C | 4 – 99 °C | 4 – 99 °C | 4 – 99 °C | 4 – 99 °C | 4 – 99 °C |
梯度范围 | 1 – 30 °C | 1 – 30 °C | 1 – 30 °C | 1 – 30 °C | 1 – 30 °C | 1 – 30 °C | 1 – 30 °C | 1 – 30 °C |
梯度温度控制范围 | 30 – 99 °C | 30 – 99 °C | 30 – 99 °C | 30 – 99 °C | 30 – 99 °C | 30 – 99 °C | 30 – 99 °C | 30 – 99 °C |
模块温度均一性 20 – 72 °C | ≤±0.2 °C | ≤±0.2 °C | ≤±0.2 °C | ≤±0.2 °C | ≤±0.2 °C | ≤±0.2 °C | ≤±0.2 °C | ≤±0.2 °C |
模块温度均一性 95 °C | ≤±0.3 °C | ≤±0.3 °C | ≤±0.3 °C | ≤±0.3 °C | ≤±0.3 °C | ≤±0.3 °C | ≤±0.3 °C | ≤±0.3 °C |
控制准确度 | ±0.15 °C | ±0.15 °C | ±0.15 °C | ±0.15 °C | ±0.15 °C | ±0.15 °C | ±0.15 °C | ±0.15 °C |
冷却速率 | 5 °C/s | 2.3 °C/s | 2.3 °C/s | 2.3 °C/s | 5 °C/s | 2.3 °C/s | 2.3 °C/s | 2.3 °C/s |
热盖下降 | flexlid® 技术结合 TSP 样品温控保护技术 | flexlid® 技术结合 TSP 样品温控保护技术 | flexlid® 技术结合 TSP 样品温控保护技术 | flexlid® 技术结合 TSP 样品温控保护技术 | flexlid® 技术结合 TSP 样品温控保护技术 | flexlid® 技术结合 TSP 样品温控保护技术 | flexlid® 技术结合 TSP 样品温控保护技术 | flexlid® 技术结合 TSP 样品温控保护技术 |
高压热盖 | – | – | ■ | ■ | – | – | ■ | ■ |
热盖温度范围 | 37 – 110 °C | 37 – 110 °C | 37 – 110 °C | 37 – 110 °C | 37 – 110 °C | 37 – 110 °C | 37 – 110 °C | 37 – 110 °C |
接口 | 以太网、USB | 以太网、USB | 以太网、USB | 以太网、USB | 以太网、USB | 以太网、USB | 以太网、USB | 以太网、USB |
电源 | 110 – 230 V, 50 – 60 Hz | 110 – 230 V, 50 – 60 Hz | 110 – 230 V, 50 – 60 Hz | 110 – 230 V, 50 – 60 Hz | 110 – 230 V, 50 – 60 Hz | 110 – 230 V, 50 – 60 Hz | 110 – 230 V, 50 – 60 Hz |